文件编码：0722-216FE5224SZF-2 一、项目编号：SZDL2021340710 二、项目名称：微电子学院集成电路快封产教融合实训基地-封装设备采购 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
三、投标供应商名称及报价：
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四、候选中标供应商名单： | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
投标单位(A包)： 深圳市育诚先进半导体有限公司； 深圳市芯诺亚科技有限公司； 深圳市易星标技术有限公司；（“深圳市育诚先进半导体有限公司”及“广州广电国际商贸有限公司”在本项目投标中提供的核心产品品牌均为：先进太平洋（香港）有限公司 ASM Eagle AERO；根据招标文件：第二册 通用条款（公开招标） 第七章 评标程序及评标方法 32.3.1 采用综合评分法的采购项目，提供相同品牌产品且通过资格审查、符合性审查的不同投标人参加同一合同项下投标的，按一家投标人计算，评审后得分最高的同品牌投标人获得中标人推荐资格；） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
五、中标（成交）信息： | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
包组：A 供应商名称： 深圳市育诚先进半导体有限公司 供应商地址：深圳市龙岗区南联爱南路187号 中标（成交）金额：人民币陆佰贰拾万叁仟元整（620.30000000（单位：万元）） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
六、主要标的信息
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七、评审委员会成员名单及打分明细 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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八、代理服务收费标准及金额： 按深圳市财政局（财购[2018]27号）文件的精神收取，招标代理服务费计：人民币陆万捌仟陆佰贰拾肆元整（¥68,624.00） 九、公示期限 2021年11月17日至 2021年11月20日 十、其他补充事宜 1.供应商投标（响应）文件：详见附件。 十一、凡对本次公示内容提出询问，请按以下方式联系。 1．采购人信息 十二、附件 1. 采购文件ZBS：-点此下载- 2. 中标、成交供应商为中小企业的。（详见供应商投标文件） 3. 中标、成交供应商为残疾人福利性单位的。（详见供应商投标文件） 4. 中标、成交供应商为注册地在国家级贫困县域内物业公司的。（详见供应商投标文件） 5. 投标供应商资格响应文件。 A包 ： 微电子学院集成电路快封产教融合实训基地-封装设备采购_A.rar 6. 投标供应商投标文件。 A包 ： 微电子学院集成电路快封产教融合实训基地-封装设备采购_A.rar 7. 评分结果表：
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