深圳先进技术研究院半自动激光焊接系统采购项目(招标编号: 0722-186FE053SZB)，2018年1月18日发布招标公告，现就投标人提出的疑问作如下回复：

询问问题：第九章/技术部分/激光相关性能指示/第4条，紧凑型设计：两工位工作台：钛环盖焊接工作台和金线圈封装基板焊接工作台（带手套箱）。该项“金线圈封装基板工作台”没有详细技术要求和焊接工艺要求，我们技术人员很难对焊接平台进行设计和成本预算。该条款属于技术要求的重要指示，为了让我们投标方能更准确的进行技术设计和成本预算，我们建议使用单位能为该条款提供更加详细的技术要求和工艺要求。

问题回复：“金线圈与封装基板焊接工作台”需要保证能够将直径100μm的金丝与封装基板（直径10mm）上直径200μm、厚度10μm的金/铂焊盘激光焊接起来，焊接强度需大于5kg，工作台需能够对准金丝与焊盘。由于焊接产品需要植入人体内，焊接环境必须干净无污染，同时焊接是金或者铂焊盘，熔点不同，激光焊接功率需可调。

采购代理机构：中国远东国际招标有限公司

地址：中国远东国际招标公司深圳分公司（深圳市福田区上步南路1001号锦峰大厦15B）

联系人及电话：郜小姐、王先生

电话总机：（0755）82078829、83004312 转 103

传真：（0755）82077519,82078847、邮编：518031  

网页：www.cfeitc-sz.com邮箱：zgydgjzb_sz@163.com   

采购人信息：

名      称：深圳先进技术研究院

地      址：深圳市南山区西丽镇学苑大道1068号

联系人姓名：陈先生

电      话：0755-86392458

其余条款不变。

特此通知。

           采购代理机构：

           中国远东国际招标有限公司                 

           2018年1月25日