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某单位减薄机采购项目采购意向公开
  • 项目编号：/
  • 发布时间：2026-05-27
  • 点击次数：0
采购单位:某单位
项目名称:减薄机采购项目
预算金额（元）:2,300,000.00
采购品目:电子工业生产设备
采购需求概况:为实现对晶圆及芯片研磨减薄，控制厚度与平整度，现拟采购一台减薄机。
联系人:高老师
联系电话:0755-82077536转123
预计采购时间:2026年6月
备注:无

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

2026年5月27日



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